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小體積高可靠兩隔離信號調理模塊

    該系列采用磁電隔離技術,內部嵌入一個高效DC-DC電源模塊,與傳統的線性光耦方案相比,具有更好的溫漂特性和線性度、更低的功耗。

  小體積:采用DIP18封裝(26.0×9.5×12.5mm),小體積滿足了儀表系統對元器件占板面積的苛刻要求,大大簡化了客戶端的應用。

  高隔離電壓:內部采用電磁隔離技術,相比光耦隔離具有更好的溫漂特性(50PPM/℃)。同時,該系列信號調理模塊隔離電壓高達2KVAC,解決了DCS/儀器儀表行業中信號輸入端與輸出端的干擾問題。

  低紋波:模塊在20MHz的帶寬下,紋波≤35mVpp,減少了對相干模擬電路邏輯關系的干擾,保證用戶設備的正常使用。

  防靜電:產品在不加任何外圍電路的情況下,靜電放電可以滿足IEC/EN61000-4-2 Contact ±4KV B級的標準,并且還能在-40~+85℃下正常工作。

  低功耗:該系列產品最高功耗<1W,為系統最大限度地節省電能,提供更多可能。

  產品可廣泛應用于變頻器、儀器儀表、RTU、電力監控柜、DCS系統、監測儀、控制盒、變送器、采集器等行業。


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